先进封装上市公司龙头股名单（2023/11/3）

先进封装上市公司龙头股名单

大港股份002077：

龙头股，公司在存货周转天数方面，从2019年到2022年，分别为321.66天、194.84天、170.26天、191.23天。控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

11月3日消息，大港股份5日内股价下跌2.52%，今年来涨幅上涨5.85%，最新报15.900元，市盈率为198.75。

通富微电002156：

龙头股，公司在存货周转天数方面，从2019年到2022年，分别为81.32天、66.11天、48.94天、54.53天。

截至发稿，通富微电（002156）跌1.18%，报20.360元，成交额11.63亿元，换手率3.68%，振幅跌0.2%。

华天科技002185：

龙头股，公司在存货周转天数方面，从2019年到2022年，分别为58.6天、66.94天、69.94天、80.56天。

11月3日消息，华天科技7日内股价上涨0.68%，最新报8.830元，市盈率为37.53。

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