半导体封装概念龙头上市公司一览（2023/11/2）

半导体封装概念股龙头有哪些？

康强电子002119：

在近30个交易日中，康强电子有16天上涨，期间整体上涨1.64%，最高价为13.11元，最低价为12.49元。和30个交易日前相比，康强电子的市值上涨了7880.96万元，上涨了1.64%。

半导体封装龙头股，2023年第二季度季报显示，康强电子公司营收约4.59亿元，同比增长-7.01%；净利润约2293.61万元，同比增长-44.14%；基本每股收益0.07元。

国内半导体封装材料龙头，是国内规模最大引线框架生产企业。

晶方科技603005：

在近30个交易日中，晶方科技有13天上涨，期间整体上涨6.68%，最高价为25.66元，最低价为21.48元。和30个交易日前相比，晶方科技的市值上涨了10.12亿元，上涨了6.68%。

半导体封装龙头股，2023年第二季度季报显示，晶方科技公司营收约2.59亿元，同比增长-17.98%；净利润约3881.82万元，同比增长-51.51%；基本每股收益0.08元。

长电科技600584：

近30日股价下跌1.83%，2023年股价下跌-4.55%。

半导体封装龙头股，长电科技公司2023年第二季度营收约63.13亿元，同比增长-15.33%；净利润约3.23亿元，同比增长-43.46%；基本每股收益0.22元。

半导体封装板块股票其他的还有：

华天科技002185：

截止12时20分，华天科技报8.890元，涨0.11%，总市值284.88亿元。

新朋股份002328：

新朋股份（002328）10日内股价下跌4.22%，最新报5.920元/股，涨2.41%，今年来涨幅下跌-2.2%。

兴森科技002436：

11月1日消息，兴森科技截至14时49分，该股涨1.97%，报15.050元；5日内股价上涨16.48%，市值为254.28亿元。

木林森002745：

11月1日消息，木林森7日内股价上涨7.75%，截至10时58分，该股报9.290元，涨0.22%，总市值为137.88亿元。

上海新阳300236：

11月1日消息，上海新阳7日内股价上涨4.21%，截至14时38分，该股报36.340元，跌0.95%，总市值为113.88亿元。

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