南方财富网为您整理的2023年半导体封装测试股票龙头股,供大家参考。
长电科技:半导体封装测试龙头,公司2022年实现净利润32.31亿,同比增长9.2%,近三年复合增长为57.39%;毛利率17.04%。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
近7个交易日,长电科技上涨10.06%,最高价为27.42元,总市值上涨了55.45亿元,2023年来下跌-3.8%。
半导体封装测试概念股其他的还有:
赛腾股份:赛腾股份10月31日收报54.100元,涨6.92,换手率7.46%。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。
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