2023年先进封装概念有哪些相关股票值得关注？（10月30日）

以下是南方财富网为您整理的2023年先进封装概念股：

兴森科技（002436）：

兴森科技从近三年ROE来看，近三年ROE均值为15.27%，过去三年ROE最低为2022年的10.78%，最高为2021年的17.73%。

主营IC载板，应用于半导体先进封装测试领域；为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务。

近7日兴森科技股价上涨17.72%，2023年股价上涨14.69%，最高价为14.84元，市值为250.73亿元。

文一科技（600520）：

从文一科技近三年ROE来看，近三年ROE均值为3.66%，过去三年ROE最低为2020年的2.22%，最高为2022年的6.47%。

2016年4月12日晚间发布定增预案，公司拟以不低于18.19元/股向公司实际控制人袁启宏控制的国购投资有限公司非公开发行不超过4233.10万股，募集资金总额不超过7.7亿元用于投资智能机器人等项目。根据方案，公司拟投入募集资金1.7亿元用于智能机器人研发及产业化项目0.8亿元用于国购智能机器人研究中心3.2亿元用于集成电路先进封装用设备及模具产业化项目。

文一科技近7个交易日，期间整体上涨8.01%，最高价为20.09元，最低价为24.61元，总成交量3.6亿手。2023年来上涨37.72%。

长电科技（600584）：

从长电科技近三年ROE来看，近三年ROE均值为13.54%，过去三年ROE最低为2020年的10.02%，最高为2021年的16.42%。

国内封测企业的龙头，全球排名第三，市占率达14.4%。高端封装技术与国际第一梯队齐头并进，公司在收购星科金朋后进一步发展了SiP、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术，并实现大规模量产远超传统封装的产量和销量。

在近7个交易日中，长电科技有4天上涨，期间整体上涨7.06%，最高价为30.73元，最低价为28.33元。和7个交易日前相比，长电科技的市值上涨了38.63亿元。

环旭电子（601231）：

从近三年ROE来看，环旭电子近三年ROE均值为17.38%，过去三年ROE最低为2021年的14.83%，最高为2022年的21.43%。

国内SIP封装技术龙头，先进封装成为集成电路封装的未来趋势，SiP市场不断扩大，与SoC相比，SiP具有封装效率高、兼容性广泛、成本低、生产周期短等优势，因此SiP技术天然的更适合生命周期短、面积小的产品。

近7个交易日，环旭电子上涨4.29%，最高价为14.01元，总市值上涨了13.91亿元，上涨了4.29%。

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