2023年CIS芯片概念股有:
(1)、韦尔股份:2023年第二季度韦尔股份营收同比增长-18.26%至45.23亿元,毛利润为7.83亿,毛利率17.3%。
主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等产品的研发设计,国内第一、全球第三的CIS芯片龙头。
回顾近5个交易日,韦尔股份有4天上涨。期间整体上涨3.32%,最高价为103元,最低价为97.88元,总成交量4424.82万手。
(2)、大港股份:2023年第二季度,大港股份公司营收同比增长-28.76%至8715.83万元,大港股份毛利润为348.52万,毛利率4%,扣非净利润同比增长-29.27%至731.63万元。
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品,具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力,拥有电容式指纹,光学式指纹,结构光,TOF等生物识别芯片封装,光学微镜头阵列制造解决方案。2020年,苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产,将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月,以扩大市场份额,提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业,具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持,具有射频方案工程开发与新产品验证能力,可按照客户流程自行生成最优单元,维护并应用于量产。
近5个交易日,大港股份期间整体下跌1.53%,最高价为16.7元,最低价为16元,总市值下跌了1.45亿。
(3)、华兴源创:华兴源创2023年第二季度季报显示,公司营收同比增长-27.59%至5.28亿元,净利润同比增长-20.63%至1.04亿元,扣非净利润同比增长-29.24%至8953.41万元,华兴源创毛利润为2.93亿,毛利率55.62%。
公司研发和生产的集成电路测试设备主要包括测试机和分选机,研发出可用于MCU、ASIC等通用SoC芯片以及CMOSSENSOR、指纹识别芯片测试的超大规模数模混合芯片测试机平台E06,公司分别完成了SoC测试机和平移式分选机的研发,其中测试机已交付到客户现场验证,分选机已实现小批量销售,其他项目如基于超大规模数模混合测试机平台的LCD/OLED显示驱动芯片测试板卡和RF(射频)芯片测试板卡,以及转塔式分选机正在推进研发过程中。公司完成了CIS和ASIC芯片测试机的开发,CIS芯片测试机已经在CIS芯片全球出货量排名前几的厂商和国内的知名的封装测试厂现场应用验证,ASIC芯片测试机正在公司依据客户要求进行调试。
近5个交易日股价上涨6.91%,最高价为30.17元,总市值上涨了9.19亿。
(4)、晶方科技:晶方科技2023年第二季度公司营收同比增长-17.98%至2.59亿元,净利润同比增长-51.51%至4804.47万元,扣非净利润同比增长-55.65%至3881.82万元,晶方科技毛利润为1.05亿,毛利率40.71%。
低像素CIS芯片封装龙头企业。
近5个交易日股价上涨0.61%,最高价为23.78元,总市值上涨了9136.61万,当前市值为150.43亿元。
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