铜箔基板概念上市公司股票有哪些？（2023/10/27）

南方财富网为您整理的2023年铜箔基板概念股，供大家参考。

生益科技：

10月27日收盘消息，生益科技5日内股价上涨5.43%，今年来涨幅上涨11.27%，最新报17.130元，成交额6.47亿元。

宏和科技：

10月27日消息，宏和科技开盘报价8.03元，收盘于8.090元，涨0.37%。当日最高价8.15元，最低达7.91元，总市值71.4亿。

公司为一家主要从事中高端电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售的高新技术企业，是全球领先的中高端电子级玻璃纤维布专业厂商。公司主要产品为中高端电子级玻璃纤维布系列产品，主要包括极薄型(厚度低于28μm)，超薄型(厚度28-35μm)，薄型(厚度36-100μm)电子级玻璃纤维布.电子级玻璃纤维布为特定规格之玻璃纤维纱织造而成，具有绝缘，高强度，高耐热，高耐化学性，高耐燃性，电气特性佳及尺寸安定性佳等优点，为制造电子产品核心铜箔基板的重要原料，使基板具备优质的电气特性及机械强度等性能需求，从而广泛应用于智能手机，平板及笔记本电脑，服务器，汽车电子及其它高科技电子产品.公司自2008年以来被持续认定为国家高新技术企业，拥有多项专利及自主研发的专有技术。

超华科技：

10月27日收盘最新消息，超华科技5日内股价下跌1.17%，截至15点，该股报4.260元跌4.25%。

公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供商。公司于2020年2月在互动平台表示，公司目前拥有1.2万吨高精度电子铜箔的产能，且在建有8000吨高精度电子铜箔项目。公司于2020年10月15日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.8亿股，募资不超18亿元用于年产10000吨高精度超薄锂电建设铜箔项目、年产600万张高端芯板项目、年产700万平方米FCCL项目、补充流动资金及偿还银行贷款。超薄锂电铜箔建设项目总投资7.5亿元，将新增年产量10000吨的高精度超薄锂电铜箔材料产能。高端芯板项目总投资3.76亿元，将新增年产量550万张FR4-HDI专用薄板产能及50万张高频覆铜板产能。FCCL项目总投资2.66亿元，将新增年产量700万平方米FCCL及500万平方米覆盖膜的产能。公司于2021年2月1日早公告，拟在玉林市建设年产10万吨高精度电子铜箔和1000万张高端芯板的新材料产业基地，项目预计总投资122.6亿元。

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