半导体封装股票的龙头股都有哪些?半导体封装股票的龙头股有:
康强电子:半导体封装龙头。回顾近5个交易日,康强电子有2天下跌。期间整体下跌2.51%,最高价为13.07元,最低价为12.34元,总成交量6926.26万手。
康强电子公司2023年第二季度毛利率13.69%,净利率5.84%,营收4.59亿,同比增长-7.01%,归属净利润2683.59万,同比增长-44.14%,当前总市值46.72亿,动态市盈率46.11倍。
公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业。
晶方科技:半导体封装龙头。在近5个交易日中,晶方科技有3天下跌,期间整体下跌7.41%。和5个交易日前相比,晶方科技的市值下跌了10.96亿元,下跌了7.41%。
公司2023年第二季度毛利率40.71%,净利率19.03%,营收2.59亿,同比增长-17.98%,归属净利润4804.47万,同比增长-51.51%,当前总市值140.05亿,动态市盈率61.26倍。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:10月25日收盘最新消息,通富微电5日内股价下跌8.47%,截至下午3点收盘,该股报18.420元涨2.28%。
华天科技:10月25日消息,华天科技截至15时收盘,该股报8.770元,涨2.21%,3日内股价上涨2.74%,总市值为281.03亿元。
歌尔股份:10月25日收盘最新消息,歌尔股份昨收17元,截至下午三点收盘,该股涨1.12%报17.190元。
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