半导体封装测试概念股龙头名单（2023/10/24）

半导体封装测试概念股龙头名单

长电科技600584：龙头，在流动比率方面，公司从2019年到2022年，分别为0.54%、0.68%、1.18%、1.28%。公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。

长电科技（600584）10日内股价下跌9.96%，最新报27.700元/股，跌2.64%，今年来涨幅下跌-15.42%。

通富微电002156：龙头，在流动比率方面，从2019年到2022年，分别为0.84%、1.23%、0.89%、0.96%。

截至发稿，通富微电（002156）跌6.71%，报18.080元，成交额7.73亿元，换手率2.79%，振幅跌6.71%。

华天科技002185：龙头，在流动比率方面，公司从2019年到2022年，分别为1.19%、1.22%、1.4%、1.21%。

10月23日消息，华天科技5日内股价下跌6.21%，该股最新报8.530元跌1.84%，成交1.29亿元，换手率0.47%。

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