2023年高频覆铜板相关上市公司有哪些?(10月23日)
2023年高频覆铜板概念股有:
本川智能(300964):
从近三年营业总收入来看,公司近三年营业总收入均值为5.17亿元,过去三年营业总收入最低为2020年的4.37亿元,最高为2022年的5.59亿元。
近3日本川智能下跌4.8%,现报41.03元,2023年股价下跌-2.12%,总市值31.72亿元。
生益科技(600183):
从公司近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为176.59亿元,过去三年营业总收入最低为2020年的146.87亿元,最高为2021年的202.74亿元。
近3日股价下跌0.93%,2023年股价上涨6.17%。
高斯贝尔(002848):
高斯贝尔从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为4.58亿元,过去三年营业总收入最低为2022年的3.79亿元,最高为2021年的5.77亿元。
2020年3月17日公司在互动平台称:公司生产的高频覆铜板可以广泛应用在5G相关领域。属于新基建的范畴。
回顾近3个交易日,高斯贝尔有3天下跌,期间整体下跌2.97%,最高价为10.7元,最低价为11.08元,总市值下跌了5181.65万元,下跌了2.97%。
中英科技(300936):
从中英科技近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为2.25亿元,过去三年营业总收入最低为2020年的2.1亿元,最高为2022年的2.48亿元。
公司ZYF-D型产品可应用于卫星导航等领域,公司产品ZYF-6000系列高频覆铜板可以应用于全球定位卫星天线、移动通信系统等领域。
中英科技在近3个交易日中有2天下跌,期间整体下跌5.04%,最高价为40.66元,最低价为37.91元。2023年股价上涨10.37%。
超华科技(002288):
从近三年营业总收入来看,公司近三年营业总收入均值为18.26亿元,过去三年营业总收入最低为2020年的12.78亿元,最高为2021年的24.72亿元。
公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售,已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力,致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供商。公司于2020年2月在互动平台表示,公司目前拥有1.2万吨高精度电子铜箔的产能,且在建有8000吨高精度电子铜箔项目。公司于2020年10月15日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案,拟向不超35名特定投资者发行不超2.8亿股,募资不超18亿元用于年产10000吨高精度超薄锂电建设铜箔项目、年产600万张高端芯板项目、年产700万平方米FCCL项目、补充流动资金及偿还银行贷款。超薄锂电铜箔建设项目总投资7.5亿元,将新增年产量10000吨的高精度超薄锂电铜箔材料产能。高端芯板项目总投资3.76亿元,将新增年产量550万张FR4-HDI专用薄板产能及50万张高频覆铜板产能。FCCL项目总投资2.66亿元,将新增年产量700万平方米FCCL及500万平方米覆盖膜的产能。公司于2021年2月1日早公告,拟在玉林市建设年产10万吨高精度电子铜箔和1000万张高端芯板的新材料产业基地,项目预计总投资122.6亿元。
超华科技近3日股价有2天下跌,下跌3.71%,2023年股价上涨1.16%,市值为40.15亿元。
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