半导体封装概念龙头上市公司有哪些?
康强电子:半导体封装龙头股
2023年第二季度,康强电子公司总营收4.59亿,同比增长-7.01%;净利润2683.59万,同比增长-44.14%。
公司主营半导体封装材料行业,公司是国内规模最大的引线框架生产企业,股价较低,还是徐翔概念股。
10月23日收盘消息,康强电子最新报价12.100元,3日内股价下跌4.79%,市盈率为44.82。
10月23日主力资金净流出1671.5万元,超大单资金净流出560.41万元,换手率3.34%,成交金额1.53亿元。
晶方科技:半导体封装龙头股
2023年第二季度季报显示,公司实现营业总收入2.59亿,同比增长-17.98%;净利润4804.47万,同比增长-51.51%;每股收益为0.08元。
10月23日晶方科技开盘报价23.12元,收盘于22.910元,跌1.72%。当日最高价为23.78元,最低达22.59元,成交量4725.16万手,总市值为149.51亿元。
10月23日消息,资金净流出4100.27万元,超大单净流出1584.79万元,成交金额10.9亿元。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。