2023年芯片封装板块股票龙头一览（10月22日）

2023年芯片封装板块股票有哪些？

晶方科技：在近5个交易日中，晶方科技有4天下跌，期间整体下跌0.69%。和5个交易日前相比，晶方科技的市值下跌了1.04亿元，下跌了0.69%。

龙头股，晶方科技2023年第二季度季报显示，公司实现总营收2.59亿，同比增长-17.98%；毛利润1.05亿，毛利率40.71%。是CIS摄像头芯片封装的领先者，2月底在互动易表示，公司生产正常饱满，相关项目正在实施推进中。

通富微电：回顾近5个交易日，通富微电有3天上涨。期间整体上涨3.3%，最高价为20.44元，最低价为18.58元，总成交量2.26亿手。

龙头股，2023年第二季度季报显示，通富微电公司实现总营收52.66亿，同比增长3.96%；毛利润5.93亿，毛利率11.27%。

华天科技：在近5个交易日中，华天科技有3天下跌，期间整体下跌3.68%。和5个交易日前相比，华天科技的市值下跌了10.25亿元，下跌了3.68%。

龙头股，2023年第二季度季报显示，公司实现总营收28.5亿，同比增长-11.31%；毛利润3.14亿，毛利率11.01%。

深科技：

近30日股价下跌11.69%，2023年股价下跌-9.33%。

大港股份：

近30日大港股份股价上涨2.87%，最高价为17.86元，2023年股价上涨8.61%。

恒宝股份：

回顾近30个交易日，恒宝股份股价下跌9.39%，最高价为8.88元，当前市值为55.98亿元。

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