2023年芯片封装上市龙头公司是哪只股？（10月21日）

芯片封装上市龙头公司有哪些？

晶方科技：芯片封装龙头

公司2023年第二季度季报显示，2023年第二季度实现营收2.59亿，同比增长-17.98%；净利润4804.47万，同比增长-51.51%。

公司作为CIS封测(摄像头CIS芯片封装)龙头，为sony、OV、格科微等传感器龙头提供封测业务，封测业务会随着摄像头市场的复苏而迎来量价齐升。

10月20日消息，晶方科技5日内股价下跌0.69%，最新报23.310元，成交量7678.07万手，总市值为152.12亿元。

10月20日消息，资金净流出2.68亿元，超大单资金净流出2.24亿元，成交金额18.13亿元。

通富微电：芯片封装龙头

2023年第二季度季报显示，公司总营收52.66亿，同比增长3.96%；净利润-1.92亿，同比增长-195.78%。

10月20日消息，最新报19.380元，市盈率为52.38。

10月20日消息，资金净流出4151.19万元，超大单净流出2397.09万元，成交金额8.44亿元。

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