芯片封装上市公司龙头有:
晶方科技:芯片封装龙头股。2023年第二季度季报显示,公司实现营业总收入2.59亿元,同比增长-17.98%;实现扣非净利润3881.82万元,同比增长-55.65%;晶方科技毛利润为1.05亿,毛利率40.71%。
低像素CIS芯片封装龙头企业。
近3日股价上涨5.09%,2023年股价上涨16.3%。
其他芯片封装概念股:
深科技:近5个交易日股价下跌9.36%,最高价为18.66元,总市值下跌了24.35亿。
方大集团:近5个交易日,方大集团期间整体下跌2.8%,最高价为4.82元,最低价为4.76元,总市值下跌了1.4亿。
大港股份:近5个交易日股价上涨3.33%,最高价为16.51元,总市值上涨了3.19亿,当前市值为99.76亿元。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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