截至10月19日,主板半导体设备概念上市公司有文一科技、晶方科技、圣晖集成、元成股份、亚翔集成、张江高科、万业企业、盛剑环境、上海贝岭、华微电子等31家。以下是趋势选股系统为您整理的主板半导体设备概念上市公司的详细介绍。
文一科技(600520)
公司主要从事半导体封装模具及设备、挤出模具及设备。
10月19日,文一科技开盘报价16.81元,收盘于18.490元,涨9.99%。今年来涨幅上涨25.53%,总市值为29.29亿元。财报显示,2023年第二季度,公司营业收入8752.81万元;归属上市股东的净利润为421.52万元;全面摊薄净资产收益0.96%;毛利率30.72%,每股收益0.02元。
晶方科技(603005)
公司从事传感器领域的封装测试业务。
10月19日讯息,晶方科技3日内股价上涨5.09%,市值为158.98亿元,涨7.88%,最新报24.360元。晶方科技发布2023年第二季度财报,实现营业收入2.59亿元,同比增长-17.98%,归母净利润4804.47万,同比-51.51%;每股收益为0.08元。
圣晖集成(603163)
公司主要从事综合性园林绿化企业。
10月19日圣晖集成收盘消息,7日内股价上涨1.93%,今年来涨幅下跌-12.25%,最新报33.720元,涨6.37%,市值为33.72亿元。财报显示,2023年第二季度,公司营业收入4.95亿元;归属上市股东的净利润为4084.42万元;全面摊薄净资产收益3.95%;毛利率15.7%,每股收益0.32元。
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