封装上市公司龙头有:
长电科技:
封装龙头。10月13日长电科技(600584)开盘报30.1元,截至收盘,该股报30.540元涨0.33%,成交6.62亿元,换手率1.22%。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
晶方科技:
封装龙头。10月13日收盘消息,晶方科技截至收盘,该股报23.870元,涨2.27%,7日内股价上涨10.14%,总市值为155.78亿元。
通富微电:
封装龙头。10月13日收盘消息,通富微电7日内股价上涨2.99%,最新涨0.05%,报19.390元,换手率1.99%。
封装概念上市公司其他的还有:
深科技:近7个交易日,深科技上涨7.03%,最高价为16.91元,总市值上涨了19.98亿元,2023年来上涨3.51%。
方大集团:回顾近7个交易日,方大集团有3天下跌。期间整体下跌0.42%,最高价为4.77元,最低价为4.83元,总成交量3409.61万手。
厦门信达:在近7个交易日中,厦门信达有5天下跌,期间整体下跌2.54%,最高价为6.59元,最低价为6.43元。和7个交易日前相比,厦门信达的市值下跌了1.12亿元。
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