芯片封装概念股龙头有哪些？（2023/10/14）

芯片封装概念股龙头有哪些？芯片封装概念股龙头有：

晶方科技603005：芯片封装龙头。是CIS摄像头芯片封装的领先者，2月底在互动易表示，公司生产正常饱满，相关项目正在实施推进中。

从公司近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为69.59%，过去五年扣非净利润最低为2018年的2464.14万元，最高为2021年的4.71亿元。

近5个交易日股价上涨8.63%，最高价为24.72元，总市值上涨了13.44亿，当前市值为155.78亿元。

通富微电002156：芯片封装龙头。

从近五年扣非净利润复合增长来看，公司近五年扣非净利润复合增长为70.18%，过去五年扣非净利润最低为2019年的-1.3亿元，最高为2021年的7.96亿元。

回顾近5个交易日，通富微电有4天上涨。期间整体上涨0.88%，最高价为19.79元，最低价为18.98元，总成交量1.56亿手。

华天科技002185：芯片封装龙头。

华天科技从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为-3.75%，过去五年扣非净利润最低为2019年的1.52亿元，最高为2021年的11.01亿元。

近5个交易日股价上涨2.7%，最高价为9.32元，总市值上涨了8.01亿。

芯片封装概念股其他的还有：

深科技：近5日股价上涨2.47%，2023年股价上涨3.51%。

大港股份：近5个交易日股价上涨5.7%，最高价为16.2元，总市值上涨了5.28亿。

恒宝股份：回顾近5个交易日，恒宝股份有3天上涨。期间整体上涨0.24%，最高价为8.52元，最低价为8.29元，总成交量5737.24万手。

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