芯片封装受益概念股名单查询（2023/10/13）

芯片封装概念股2023年有：

硕贝德300322：在资产负债率方面，硕贝德从2019年到2022年，分别为60.99%、52.63%、50.62%、56.65%。

公司直接参股苏州科阳半导体有限公司，该公司是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

近30日硕贝德股价上涨55.24%，最高价为15.46元，2023年股价上涨51.62%。

中京电子002579：在资产负债率方面，公司从2019年到2022年，分别为59.93%、47.63%、56.23%、59.6%。

公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司激光雷达用PCB产品主要应用于新能源汽车ADAS应用，目前尚处于样品认证和小批量阶段。

近30日股价上涨11.79%，2023年股价上涨4.29%。

深科技000021：公司在资产负债率方面，从2019年到2022年，分别为61.51%、62.98%、57.58%、56.99%。

国内唯一具有从集成电路高端DRAM/FLASH晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，最大的专业DRAM内存芯片封装测试企业；曾耗资百亿在重庆微电园投资的12英寸晶圆产线；20年4月，拟不超100亿元在合肥经开区投建集成电路先进封测和模组制造项目。

回顾近30个交易日，深科技上涨11.36%，最高价为18.88元，总成交量10.34亿手。

晶方科技603005：公司在资产负债率方面，从2019年到2022年，分别为13.97%、9.89%、11.58%、12.36%。

晶圆级封装作为一种集成电路中道工艺，兼具晶圆制造和芯片封装双重技术特点，可广泛应用于传感器市场的芯片封装。

回顾近30个交易日，晶方科技股价上涨24.26%，总市值上涨了13.44亿，当前市值为155.78亿元。2023年股价上涨14.58%。

联瑞新材688300：在资产负债率方面，联瑞新材从2019年到2022年。

拟2.5亿元对子公司增资，投建高端芯片封装材料等项目。

近30日股价上涨10.91%，2023年股价上涨3.82%。

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