半导体封装股票龙头股有:
康强电子:半导体封装龙头,近7个交易日,康强电子上涨5.61%,最高价为12.06元,总市值上涨了2.7亿元,2023年来上涨4.05%。
公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业。
半导体封装概念股其他的还有:
华天科技:10月13日消息,华天科技7日内股价上涨3.38%,总市值为294.17亿元。
聚飞光电:10月13日午后消息,聚飞光电3日内股价上涨0.54%,最新报5.590元,成交额1.42亿元。
文一科技:文一科技(600520)跌0.77%,报14.100元,成交额8220.76万元,换手率3.66%,振幅跌0.77%。
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