2023年功率芯片概念股有:
快克智能:
公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备,目前正在开发中;公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。
近5个交易日股价下跌0.36%,最高价为25.23元,总市值下跌了2247.35万,当前市值为65.75亿元。
扬杰科技:
2020年7月22日公司在互动平台称,公司主要从事碳化硅芯片器件及封装环节,不涉及材料领域。
近5日股价上涨3.68%,2023年股价下跌-12.87%。
比亚迪:
2020年4月15日公告显示,比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
在近5个交易日中,比亚迪有2天上涨,期间整体上涨0.32%。和5个交易日前相比,比亚迪的市值上涨了22.12亿元,上涨了0.32%。
华润微:
公司有研发汽车功率芯片目前正在积极推进与相关汽车厂商的合作。
近5个交易日股价下跌1.49%,最高价为55元,总市值下跌了10.56亿,当前市值为720.37亿元。
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