高端智能装备行业概念股有哪些(10月11日)
金太阳300606:10月11日收盘消息,金太阳5日内股价上涨10.07%,今年来涨幅上涨36.84%,最新报30.670元,涨10.96%,市盈率为170.39。
公司主要从事新型研磨抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件制造服务业务,为客户提供精密研磨抛光与精密结构件制造综合解决方案,目前经营范围不包括光伏发电。
田中精机300461:10月11日消息,开盘报22.58元,截至15点收盘,该股涨4.16%报23.440元。当前市值36.51亿。
公司主要为基础电子元件商及其下游厂商提供生产电子线圈所需的数控自动化绕线设备及相关零部件,提供包含数控自动化生产设备的设计,生产,安装,检测,售后服务在内的一体化解决方案,公司数控自动化绕线设备已成为主流产品。公司整体系统设计能力较高,在数控自动化绕线标准机基础上,逐步实现了自动化流水线等非标准机业务的规模化,形成了具有自主知识产权的优势产品,能满足中高端客户的需求。未来公司业务还将继续向更广泛的数控自动化领域延伸。公司于2021年8月16日晚发布向特定对象发行股票预案,拟募资不超3.5亿元用于高端智能装备生产基地改扩建项目、新能源智能制造设备创新中心项目和补充流动资金。高端智能装备生产基地改扩建项目总投资2.53亿元,建成后预计可形成数控自动化非标机年产能330台、数控自动化特殊机年产能70台。
金辰股份603396:10月11日消息,金辰股份5日内股价上涨1.1%,今年来涨幅下跌-15.05%,最新报50.760元,市盈率为92.29。
国内太阳能光伏组件自动化生产装备领域技术水平处于领先地位,公司主营业务:从事高端智能装备的研发设计、制造和销售,面向光伏高效电池及高效组件制造、智慧港口等领域提供智能制造解决方案。
迈为股份300751:10月11日消息,迈为股份3日内股价上涨0.97%,最新报129.690元,涨0.51%,成交额4.11亿元。
公司为高端智能装备制造商,无人工智能业务。公司半导体设备主要产品半导体激光改质切割、激光开槽设备、研磨设备等半导体封装设备,提供封装工艺整体解决方案。
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