10月10日开盘要闻,截至发稿时,射频概念报涨,福日电子(4.02%)领涨,安妮股份(4.02%)、金溢科技(2.72%)、韦尔股份(2.5%)等个股纷纷跟涨。相关射频概念股有:
安妮股份:公司持续关注射频识别行业,将在前期市场调研,企业尽职调查的基础上,拟选择重点领域与相关公司推进RFID项目合作开发。
福日电子:安捷物联以无线射频识别(RFID)自主技术为核心,致力于RFID的技术研发、产品制造和应用推广,现拥有3项RFID专利技术、3项专利在申请中,已有10余项软件著作权与软件产品。
金溢科技:国内ETC设备领域龙头企业之一;无线射频识别(RFD)产品为2012年新开拓的产品,该产品的发展方向可以应用于车辆电子车牌。
韦尔股份:公司是全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司,主营业务为半导体产品设计和分销,产品广泛应用于消费电子和工业应用领域。2019年8月,公司完成收购北京豪威及思比科的重大资产重组事项。公司半导体产品设计业务包括图像传感器和其他半导体器件,图像传感器产品主要由豪威科技和思比科运营,其中最主要的产品为CMOS图像传感器芯片,型号覆盖8万像素至6,400万像素等各种规格,此外,图像传感器产品还包括动态视觉传感器、硅基液晶投影显示芯片(LCOS)、微型影像模组封装(CameraCubeChip)、特定用途集成电路产品(ASIC)。公司其他半导体器件产品主要包括分立器件(包括TVS、MOSFET、肖特基二极管等)、电源管理IC(Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED背光驱动等)、射频器件及IC、卫星直播芯片、MEMS麦克风传感器等产品线,同时公司还从事被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务,已经与国内知名手机品牌供应链进行合作。公司于2020年6月19日晚公告,拟公开发行可转债募资不超30亿元,用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)、CMOS图像传感器产品升级和补充流动资金。晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)总投资18.4亿元,将投入豪威半导体,项目主要针对高像素图像显示芯片的12寸晶圆测试及重构封装。
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