2023年半导体分立器件上市龙头公司大全（2023/9/29）

半导体分立器件上市龙头公司有：

扬杰科技：

公司主营业务为分立器件芯片、功率二极管及整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售。主营产品为半导体分立器件芯片、光伏二极管、全系列二极管、整流桥等。公司拥有从芯片制造到封装测试全套生产工艺，为国内少数生产、制造全系列二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一。公司制造的GPP芯片采用国际先进技术，设备大部分从美国、日本、台湾进口，产品主要有汽车整流芯片、FRD超快恢复芯片、TVS芯片，产品主要应用于光伏、LED照明、汽车电子、电源模块等高端领域。

韦尔股份：近3日股价下跌0.51%，2023年股价下跌-8.31%。主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等产品的研发设计；北上资金持有超1.18亿股，701家基金持有超1.48亿股。

立昂微：回顾近3个交易日，立昂微有2天上涨，期间整体上涨0.97%，最高价为32.62元，最低价为33.4元，总市值上涨了2.17亿元，上涨了0.97%。公司设立以来，始终专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域。经过多年的发展，公司不仅在半导体硅片、半导体分立器件芯片及分立器件成品方面已经形成了自身的主打产品；同时，公司还坚持不懈的进行技术研发投入，通过承担国家科技重大专项、引进高端技术人才等多种方式，在半导体材料及芯片领域不断加强自身的研发实力与技术积累。公司先后承担并成功完成了科技部国家863计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项等国家重大科研项目。此外，公司及其子公司多次荣获中国半导体创新产品和技术奖、浙江省技术发明一等奖等重要奖项。

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