先进封装受益概念股名单查询（2023/9/27）

南方财富网为您整理的2023年先进封装概念股，供大家参考。

中富电路300814：中富电路在资产负债率方面，从2019年到2022年，分别为48.58%、39.31%、42.11%、39.03%。

4月21日，中富电路公告，公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、先进封装等市场及产品。

在近30个交易日中，中富电路有13天上涨，期间整体上涨18.12%，最高价为45.58元，最低价为25.8元。和30个交易日前相比，中富电路的市值上涨了10.04亿元，上涨了18.12%。

朗迪集团603726：公司在资产负债率方面，从2019年到2022年，分别为43.38%、42.81%、47.02%、45.43%。

根据2019年年报披露，公司通过收购股权及增资方式持有甬矽（宁波）电子股份有限公司9.94%股权，投资总额为11,260万元。甬矽电子成立于2017年11月，主要从事集成电路高端封装与测试业务。公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，专注于中高端先进封装和测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。甬矽电子的封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别。

回顾近30个交易日，朗迪集团股价上涨5.9%，最高价为13.75元，当前市值为24.65亿元。

长电科技600584：公司在资产负债率方面，从2019年到2022年，分别为62.37%、58.52%、43.39%、37.47%。

目前先进封装已成为公司的主要收入来源，其中主要来自于系统级封装，倒装与晶圆级封装等类型，公司未单独披露各类型封装的具体收入及销量情况，详细披露口径请参考公司年报。

近30日长电科技股价下跌2.38%，最高价为34.43元，2023年股价下跌-5.86%。

芯原股份688521：在资产负债率方面，从2019年到2022年，分别为35.85%、17.8%、29.47%、34.32%。

2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。

回顾近30个交易日，芯原股份股价下跌4.18%，总市值下跌了1.75亿，当前市值为303.41亿元。2023年股价下跌-10.52%。

环旭电子601231：在资产负债率方面，环旭电子从2019年到2022年，分别为52.96%、61.22%、63.51%、59.17%。

国内SIP封装技术龙头，先进封装成为集成电路封装的未来趋势，SiP市场不断扩大，与SoC相比，SiP具有封装效率高、兼容性广泛、成本低、生产周期短等优势，因此SiP技术天然的更适合生命周期短、面积小的产品。

近30日环旭电子股价下跌1.41%，最高价为15.05元，2023年股价下跌-3.75%。

大港股份002077：在资产负债率方面，大港股份从2019年到2022年，分别为48.43%、31.35%、24.12%、22.17%。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

回顾近30个交易日，大港股份上涨2.04%，最高价为17.86元，总成交量9.24亿手。

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