南方财富网为您整理的2023年半导体硅片概念股,供大家参考。
兴森科技002436:9月22日收盘消息,兴森科技最新报价12.130元,涨4.21%,3日内股价上涨4.78%;今年来涨幅下跌-4.37%,市盈率为36.76。
项目致力于在国内建设300毫米半导体硅片生产基地,实现300毫米半导体硅片的国产化,同时发展200毫米抛光硅片生产能力,充分满足国内极大规模集成电路产业的对硅衬底基础材料的迫切要求。
赛微电子300456:9月22日收盘消息,赛微电子截至15点收盘,该股报22.440元,涨4.03%,7日内股价下跌3.65%,总市值为164.6亿元。
公司持有华夏芯(北京)通用处理器有限公司22.7%股份。此外,公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面,Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域,利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁,在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片,经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。
三超新材300554:9月22日收盘消息,三超新材今年来涨幅下跌-1.67%,截至15点,该股涨2.62%,报18.010元,总市值为20.57亿元,PE为135.62。
公司成为国内早期通过自主研发掌握金刚线制造的相关技术,成功实现产业化的企业之一,并且打破了国外企业的技术垄断,与新研发成功的硅片背面减薄砂轮、硅片倒角砂轮、PAD修整器等产品,为半导体及太阳能光伏行业提供了优质的金刚石工具,并凭借良好的品质与高性价比,赢得了众多实力用户认可,在国内形成了较高的行业影响力。
TCL科技000100:当前市值756.8亿。9月22日消息,TCL科技开盘报3.94元,截至15时收盘,该股涨2.54%报4.030元。
2020年半年报显示公司收购天津中环电信息集团有限公司100%股权其主要资产为“天津中环半导体股份有限公司”的控股权“中环半导体”核心业务为半导体硅片材料和光伏材料及组件。
立昂微605358:南方财富网9月22日讯,立昂微股价涨2.46%,截至收盘报33.260元,市值225.12亿元。盘中股价最高价33.32元,最低达32.26元,成交量418.51万手。
计划年底实现年产12英寸半导体硅片180万片产能。
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