2023年先进封装概念主要利好上市公司有哪些？（9月23日）

2023年先进封装概念主要利好上市公司有哪些？（9月23日）

南方财富网为您整理的2023年先进封装概念股，供大家参考。

气派科技688216：9月22日消息，资金净流出578.06万元，超大单净流出446.11万元，成交金额3611.15万元。

气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入，先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比为24.60%。目前，公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。

易天股份300812：9月22日消息，易天股份主力资金净流入1891.18万元，超大单资金净流入529.99万元，散户资金净流出3448.14万元。

公司控股子公司深圳市微组半导体科技有限公司部分产品为半导体相关设备，如微组部分设备用于WLP级、SIP级封装等，半导体元器件有微组装设备、封装测试等设备。

寒武纪688256：9月22日消息，寒武纪-U主力净流入1.22亿元，超大单净流入1.2亿元，散户净流出1.28亿元。

公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

同兴达002845：9月22日资金净流入3231.49万元，超大单净流入1373.24万元，换手率9.89%，成交金额3.52亿元。

公司子公司-昆山同兴达主要经营半导体芯片的先进封装测试业务，目前正在开展相关筹备工作，是进入半导体先进封测领域的新兵。

立讯精密002475：9月22日消息，立讯精密资金净流入2.32亿元，超大单资金净流入6913.34万元，换手率0.87%，成交金额18.46亿元。

拟定增募资不超过135亿元，用于智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目、新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目、半导体先进封装及测试产品生产线建设项目、智能汽车连接系统产品生产线建设项目等。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。