2023年半导体封装股票龙头股有哪些?半导体封装股票龙头股有:
康强电子002119:半导体封装龙头。
9月20日午后消息,康强电子5日内股价下跌3.1%,截至13时24分,该股报12.270元,跌0.65%,总市值为46.05亿元。
公司主营半导体封装材料行业,公司是国内规模最大的引线框架生产企业,股价较低,还是徐翔概念股。
晶方科技603005:半导体封装龙头。
9月20日消息,晶方科技最新报价22.280元,3日内股价下跌3.95%;今年来涨幅上涨10.41%,市盈率为63.66。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:9月20日消息,通富微电最新报19.080元,跌0.37%。成交量342.11万手,总市值为288.97亿元。
华天科技:9月20日讯息,华天科技3日内股价下跌1.46%,市值为286.48亿元,跌0.56%,最新报8.940元。
歌尔股份:9月20日午后消息,歌尔股份最新报价15.330元,3日内股价下跌0.72%,市盈率为29.48。
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