半导体封装股票的龙头股有:
康强电子(002119):龙头。9月19日消息,康强电子最新报12.460元。成交量692.23万手,总市值为46.76亿元。
公司主营半导体封装材料行业,公司是国内规模最大的引线框架生产企业,股价较低,还是徐翔概念股。
晶方科技(603005):龙头。9月19日开盘消息,晶方科技最新报23.690元。成交量1.29亿手,总市值为154.6亿元。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:在近5个交易日中,通富微电有3天下跌,期间整体下跌6.46%。和5个交易日前相比,通富微电的市值下跌了18.63亿元,下跌了6.46%。
华天科技:在近5个交易日中,华天科技有3天下跌,期间整体下跌1.21%。和5个交易日前相比,华天科技的市值下跌了3.52亿元,下跌了1.21%。
歌尔股份:近5日歌尔股份股价下跌3.29%,总市值下跌了17.44亿,当前市值为529.82亿元。2023年股价下跌-11.68%。
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