半导体封装测试板块龙头股票有哪些？（2023/9/18）

半导体封装测试板块龙头股票有：

长电科技（600584）：

龙头，9月18日消息，长电科技9月18日主力净流出5598.86万元，超大单净流出3261.46万元，大单净流出2337.4万元，散户净流入6284.12万元。

公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。

长电科技2022年净利润32.31亿，同比上年增长率为9.2%。

通富微电（002156）：

龙头，9月18日消息，通富微电资金净流出9466.48万元，超大单净流出3026.04万元，换手率2.11%，成交金额6.14亿元。

2022年报显示，通富微电的净利润5.02亿，同比上年增长率为-47.53%。

华天科技（002185）：

龙头，9月18日该股主力净流出404.94万元，超大单净流入143.99万元，大单净流出548.93万元，中单净流出28.16万元，散户净流入433.1万元。

公司2022年实现净利润7.54亿，毛利率16.84%，每股收益0.24元。

半导体封装测试板块股票其他的还有：

苏州固锝002079：回顾近7个交易日，苏州固锝有4天下跌。期间整体下跌3.11%，最高价为12.12元，最低价为12.49元，总成交量9304.67万手。

康强电子002119：近7日康强电子股价下跌3.77%，2023年股价上涨1.12%，最高价为12.99元，市值为46.76亿元。

新朋股份002328：新朋股份近7个交易日，期间整体上涨2.09%，最高价为6.03元，最低价为6.31元，总成交量8074.28万手。2023年来上涨2.58%。

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