HBM概念股2023年有:
国芯科技:9月15日国芯科技3日内股价下跌0.1%,截至下午三点收盘,该股报30.280元涨2.12%,成交1.54亿元,换手率1.93%。
2022年公司实现营业收入5.25亿元,同比增长28.83%;归属于上市公司股东的净利润7691.21万元,同比增长9.55%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润900.92万元,同比增长-79.43%。
目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术,积极推进Chiplet技术的研发和应用,作为HBM核心标的,公司在AI快速发展需求下估值将受益提升。
通富微电:9月15日消息,通富微电开盘报价19.51元,收盘于19.630元,涨0.87%。今年来涨幅下跌-3.06%,市盈率53.05。
2022年公司实现营业收入214.29亿元,同比增长35.52%;归属于上市公司股东的净利润5.02亿元,同比增长-47.53%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.57亿元,同比增长-55.21%。
2.5D/3D生产线建成后,将实现国内在HBM(高带宽内存)高性能封装技术领域的突破。
雅克科技:截止下午三点收盘,雅克科技报66.660元,涨0.53%,总市值317.25亿元。
2022年雅克科技实现营业收入42.59亿元,同比增长12.61%;归属于上市公司股东的净利润5.24亿元,同比增长56.61%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5.54亿元,同比增长59.15%。
联瑞新材:9月15日讯息,联瑞新材3日内股价上涨0.07%,市值为81.73亿元,涨0.23%,最新报44.000元。
联瑞新材2022年实现营业收入6.62亿元,同比增长5.96%;归属于上市公司股东的净利润1.88亿元,同比增长8.89%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.5亿元,同比增长-3.64%。
深科技:9月15日,深科技开盘报价17.98元,收盘于17.900元,跌0.11%。今年来涨幅上涨1.79%,总市值为279.35亿元。
2022年公司实现营业收入161.18亿元,同比增长-2.24%;归属于上市公司股东的净利润6.59亿元,同比增长-15%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6.53亿元,同比增长112.34%。
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