2023年物联网模组概念股有:
惠伦晶体:9月15日收盘消息,惠伦晶体收盘于11.940元,涨2.23%。今年来涨幅上涨12.31%,总市值为33.53亿元。
截至目前,重庆新增产能中热敏晶体加上TCXO合计占比约30%。基于5G及物联网时代的来临,国产替代的加速,以及公司拥有优质的手机终端及物联网模组模块等相关客户,公司对热敏晶体等产品的产能消化充满信心。
从公司近五年净利率来看,近五年净利率均值为-12.2%,过去五年净利率最低为2019年的-42.9%,最高为2021年的17.82%。
近7日股价下跌4.94%,2023年股价上涨12.31%。
美格智能:9月15日收盘最新消息,美格智能昨收28.68元,截至15时收盘,该股涨0.49%报28.820元。
主营标准M2M/智能安卓无线通信模组、物联网解决方案、技术开发服务及云平台系统化解决方案,物联网行业客户已经遍及全球100多个国家和地区,相关产品和服务已在众多物联网核心应用领域处于领先地位。根据Counterpoin数据,公司2021年第二季度全球蜂窝物联网模组市场份额已跻身国产厂商第三名(5.3%),仅次于移远通信(21.2%)和广和通(7.9%)。
从近五年净利率来看,公司近五年净利率均值为4.25%,过去五年净利率最低为2020年的2.45%,最高为2021年的5.98%。
近7日美格智能股价上涨0.73%,2023年股价上涨3.26%,最高价为30.27元,市值为75.33亿元。
金卡智能:9月15日收盘消息,金卡智能最新报12.670元,跌0.16%。成交量223.94万手,总市值为54.36亿元。
拟与关联方共设控股子公司杭州佰鹿主要从事物联网模组等核心器件业务。
从近五年净利率来看,金卡智能近五年净利率均值为14.57%,过去五年净利率最低为2020年的5.54%,最高为2018年的24.31%。
回顾近7个交易日,金卡智能有5天下跌。期间整体下跌2.21%,最高价为12.93元,最低价为13.47元,总成交量2558.34万手。
有方科技:9月15日有方科技(688159)开盘报39.65元,截至收盘,该股报39.200元跌1.31%,成交5003.76万元,换手率1.39%。
是国内一线物联网模组公司,拥有2G/3G/4G/NB-IOT等多品类产品。
有方科技从近五年净利率来看,近五年净利率均值为-1.3%,过去五年净利率最低为2020年的-13.09%,最高为2018年的7.81%。
近7日有方科技股价上涨4.39%,2023年股价上涨1.79%,最高价为41.09元,市值为36.11亿元。
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