2023年游戏机概念上市公司有哪些?(9月16日)
1、晶方科技:9月15日消息,晶方科技5日内股价上涨5.28%,该股最新报23.660元涨10%,成交17.25亿元,换手率11.61%。
从近五年扣非净利润来看,晶方科技近五年扣非净利润均值为2.19亿元,过去五年扣非净利润最低为2018年的2464.14万元,最高为2021年的4.71亿元。
公司封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片(MEMS)、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等,该等产品广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机、游戏机)、安防监控、身份识别、汽车电子、虚拟现实、智能卡、医学电子等诸多领域。
2、东方明珠:9月15日收盘消息,东方明珠3日内股价上涨1.48%,最新报7.450元,成交额1.02亿元。
从近五年扣非净利润来看,公司近五年扣非净利润均值为5.34亿元,过去五年扣非净利润最低为2022年的-1.29亿元,最高为2020年的10.9亿元。
公司与微软公司设立合资公司,合作打造“新一代家庭娱乐游戏机”(XboxOne)并已在全国范围内上市销售。
3、群兴玩具:9月15日消息,截至15时收盘,该股报5.500元,涨1.1%,总市值为34.03亿元。
群兴玩具从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为-434.79万元,过去五年扣非净利润最低为2019年的-1734.45万元,最高为2022年的888.2万元。
4、通富微电:9月15日收盘消息,通富微电5日内股价下跌3.01%,今年来涨幅下跌-3.06%,最新报19.630元,涨0.87%,市盈率为53.05。
从通富微电近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为2.54亿元,过去五年扣非净利润最低为2019年的-1.3亿元,最高为2021年的7.96亿元。
通富超威苏州及通富超威槟城在先进封装领域具有较强的技术优势,经过多年的发展积累,形成了以倒装封装为主的技术线路,主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM,其主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。
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