3D传感概念股2023年有:
晶方科技603005:
2023年第二季度季报显示,公司实现总营收2.59亿,毛利率40.71%,每股收益0.08元。
公司主要专注于传感器领域的封装测试业务,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等,该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。公司于2020年1月1日晚间披露非公开发行A股股票预案,公司拟非公开发行不超过4593.59万股,募集不超过14.02亿元用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目,项目建设期1年,主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域,项目建成后将形成年产18万片的生产能力。
近30日晶方科技股价上涨13.82%,最高价为23.66元,2023年股价上涨13.82%。
北京君正300223:
公司2023年第二季度实现总营收11.52亿,毛利率35.87%,每股收益0.22元。
回顾近30个交易日,北京君正股价下跌4.84%,总市值下跌了3.85亿,当前市值为363.01亿元。2023年股价下跌-4.84%。
全志科技300458:
2023年第二季度季报显示,全志科技实现总营收4.37亿元,毛利率31.33%,每股收益0.04元。
回顾近30个交易日,全志科技股价下跌2.84%,总市值下跌了3.85亿,当前市值为155.63亿元。2023年股价下跌-2.84%。
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