2023年先进封装上市公司概念有哪些？（9月15日）

（1）、晶方科技：近5个交易日，晶方科技期间整体下跌4.28%，最高价为23.21元，最低价为21.86元，总市值下跌了6亿。

传感器领域封测龙头，主营是做小型化半导体的封装和测试的，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。产品广泛应用于智能手机、汽车影像等电子产品。华为、小米、苹果等均有合作。

晶方科技2022年实现营业收入11.06亿元，同比增长-21.62%；归属于上市公司股东的净利润2.28亿元，同比增长-60.45%。

（2）、芯碁微装：近5日芯碁微装股价下跌4.6%，总市值下跌了4.05亿，当前市值为94.62亿元。2023年股价下跌-6.93%。

公司产品覆盖领域广，用于芯片制造、先进封装、掩膜版制作、引线框架、Mini/Micro-LED新型显示、PCB等行业。

2022年，公司收入为6.52亿，同比增长32.51%，净利润1.37亿，同比增长28.66%。

（3）、文一科技：近5个交易日股价上涨8.69%，最高价为16.22元，总市值上涨了2.04亿。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

文一科技2022年实现营业收入4.44亿元，同比增长0.12%；归属于上市公司股东的净利润2626.58万元，同比增长198.28%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1836.21万元，同比增长306.42%。

（4）、芯原股份：近5个交易日，芯原股份期间整体下跌4.88%，最高价为67.55元，最低价为64.05元，总市值下跌了15.23亿。

2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。

2022年，公司收入为26.79亿，同比增长25.23%，净利润7381.43万，同比增长455.31%。

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