封装龙头股上市公司有:
长电科技:龙头,长电科技近3日股价有1天上涨,上涨0.58%,2023年股价上涨2.23%,市值为581.86亿元。
从公司近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为57.39%,最高为2022年的32.31亿元。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
通富微电:龙头,近3日股价下跌0.35%,2023年股价下跌-0.05%。
从通富微电近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为21.79%,最高为2021年的9.57亿元。
封装概念股其他的还有:
深科技:回顾近7个交易日,深科技有5天上涨。期间整体上涨2.39%,最高价为17.9元,最低价为18.88元,总成交量2.79亿手。
方大集团:近7日股价下跌1.43%。
厦门信达:回顾近7个交易日,厦门信达有4天下跌。期间整体下跌1.09%,最高价为7.08元,最低价为7.85元,总成交量3.01亿手。
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