芯片封装概念上市公司有哪些（2023/9/12）

芯片封装概念上市公司有哪些（2023/9/12）

以下是南方财富网为您整理的2023年芯片封装概念股：

新易盛300502：9月12日消息，新易盛截至09时40分，该股涨0.34%，报44.840元；5日内股价上涨0.5%，市值为318.33亿元。

国内光模块龙头企业之一。公司是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业，实现光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆，以数通光横块产品收入占比居多。公司已具备400G光模块的批量生产能力。

通富微电002156：9月12日消息，通富微电最新报20.740元，涨1.14%。成交量1037.76万手，总市值为314.11亿元。

通富微电（002156）披露非公开发行股票预案。本次发行对象为不超过三十五名符合证监会规定的特定对象，拟募集资金总额不超过550,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

安诺其300067：9月12日开盘消息，安诺其最新报价3.030元，3日内股价下跌0.66%，市盈率为101.68。

锐尔发目前有一条芯片封装产线，具备年产约10万颗的产能。

深南电路002916：9月12日消息，深南电路5日内股价上涨0.82%，今年来涨幅下跌-8.01%，最新报68.680元，市盈率为21.33。

2018年中报称，公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。