封装概念龙头股票有:
长电科技:龙头股,净利32.31亿、同比增长9.2%,截至2023年09月01日市值为578.64亿。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
近3日股价上涨0.58%,2023年股价上涨2.23%。
通富微电:龙头股,净利5.02亿、同比增长-47.53%,截至2023年09月04日市值为311.99亿。
通富微电(002156)3日内股价2天下跌,下跌0.35%,最新报20.22元,2023年来下跌-0.05%。
封装概念股其他的还有:
深科技:9月11日开盘消息,深科技最新报价18.400元,涨0.77%,3日内股价上涨0.92%;今年来涨幅上涨4.46%,市盈率为43.57。
方大集团:9月11日消息,方大集团截至12时27分,该股报4.880元,涨0.21%,3日内股价下跌1.64%,总市值为52.41亿元。
厦门信达:9月11日开盘消息,厦门信达5日内股价上涨1.5%,今年来涨幅上涨5.05%,最新报7.320元,成交额2.63亿元。
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