HBM相关上市公司有哪些？（2023/9/10）

HBM相关上市公司有哪些？（2023/9/10）

2023年HBM概念股有：

联瑞新材：9月8日收盘短讯，联瑞新材股价收盘涨1.09%，报价44.540元，市值达到82.73亿。

总股本8597.34股，流通A股5262.19股，每股收益1.51元。

通富微电：9月8日通富微电开盘报价20.12元，收盘于20.370元，涨0.39%。当日最高价为20.69元，最低达20.11元，成交量2954.95万手，总市值为308.51亿元。

通富微电总股本13.29万股，流通A股13.29万股，每股收益0.37元。

2.5D/3D生产线建成后，将实现国内在HBM（高带宽内存）高性能封装技术领域的突破。

雅克科技：南方财富网9月8日讯，雅克科技股价涨0.36%，截至收盘报67.840元，市值322.87亿元。盘中股价最高价69.5元，最低达67.5元，成交量804.03万手。

总股本4.63万股，流通A股2.95万股，每股收益1.1元。

深科技：9月8日收盘消息，深科技今年来涨幅上涨3.72%，截至15时，该股涨0.16%，报18.260元，总市值为284.96亿元，PE为43.24。

公司总股本15.61万股，流通A股14.71万股，每股收益0.42元。

太极实业：截止下午三点收盘，太极实业报6.860元，涨0.15%，总市值144.48亿元。

太极实业总股本21.06万股，流通A股21.06万股，每股收益-0.35元。

国芯科技：南方财富网9月8日讯，国芯科技股价涨0.03%，截至收盘报30.600元，市值102.82亿元。盘中股价最高价30.99元，最低达30.4元，成交量402.87万手。

目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术，积极推进Chiplet技术的研发和应用，作为HBM核心标的，公司在AI快速发展需求下估值将受益提升。

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