2023年晶圆测试相关概念股一览（9月9日）

南方财富网为您整理的2023年晶圆测试概念股，供大家参考。

（1）、利扬芯片：2023年第二季度季报显示，利扬芯片公司营收同比增长19.51%至1.39亿元，净利润同比增长370.16%至1490.74万元，扣非净利润同比增长330.08%至750.09万元，利扬芯片毛利润为4490.81万，毛利率32.34%。

公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司为汇顶科技、全志科技、国民技术、东软载波、博通集成、锐能微、比特微、西南集成、中兴微、智芯微、紫光同芯、集创北方、博雅科技、华大半导体、高云半导体等众多行业内知名的芯片设计企业提供测试服务，公司经过多年的发展，已成为国内最大的独立第三方集成电路测试基地之一。自公司成立以来，先后被评为民营科技型企业、国家级高新技术企业、中国IC风云榜2019年度新锐公司等。

近5个交易日股价上涨1.35%，最高价为25.62元，总市值上涨了6376.38万。

（2）、伟测科技：2023年第二季度，伟测科技公司营收同比增长-9.78%至1.72亿元，伟测科技毛利润为6648.57万，毛利率38.71%。

公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。

在近5个交易日中，伟测科技有2天下跌，期间整体下跌1.95%。和5个交易日前相比，伟测科技的市值下跌了2.61亿元，下跌了1.95%。

（3）、同兴达：2023年第二季度公司营收同比增长-4.12%至20.71亿元，净利润同比增长161.05%至7482.93万元，扣非净利润同比增长421.33%至6444.99万元，同兴达毛利润为1.53亿，毛利率7.4%。

子公司昆山同兴达与昆山日月光正式签署封装及测试项目合作协议。由昆山同兴达投资GoldBumping（金凸块）段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地，产能配置20000片/月。

在近5个交易日中，同兴达有4天上涨，期间整体上涨3.01%。和5个交易日前相比，同兴达的市值上涨了1.61亿元，上涨了3.01%。

（4）、苏奥传感：2023年第二季度季报显示，公司营收同比增长27.42%至2.57亿元，苏奥传感毛利润为6692.24万，毛利率26.08%，扣非净利润同比增长5.33%至1923.68万元。

公司在MEMS压力传感器研究上，通过与龙微科技合作，拥有了自主的研发MEMS汽车芯片的能力，获得了MEMS压力传感器的芯片结构设计，芯片版图设计，芯片流片工艺，芯片晶圆测试等MEMS压力感应芯片的正向开发和测试能力。

近5个交易日股价下跌1.02%，最高价为6.03元，总市值下跌了4749.17万。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。