半导体封装公司上市龙头有:
康强电子002119:龙头股,9月7日消息,康强电子7日内股价上涨3.53%,最新报12.750元,市盈率为47.22。
公司主营半导体封装材料行业,公司是国内规模最大的引线框架生产企业,股价较低,还是徐翔概念股。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电002156:在近7个交易日中,通富微电有5天上涨,期间整体上涨1.92%,最高价为21.46元,最低价为19.41元。和7个交易日前相比,通富微电的市值上涨了6.16亿元。
歌尔股份002241:歌尔股份近7个交易日,期间整体上涨1.92%,最高价为15.22元,最低价为16.08元,总成交量3.28亿手。2023年来下跌-10.76%。
新朋股份002328:回顾近7个交易日,新朋股份有3天下跌。期间整体下跌1.49%,最高价为6.1元,最低价为6.24元,总成交量6846.77万手。
兴森科技002436:近7日兴森科技股价上涨2.18%,2023年股价下跌-2.01%,最高价为13.1元,市值为209.67亿元。
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