2023年先进封装概念利好什么股票？（9月6日）

南方财富网为您整理的2023年先进封装概念股，供大家参考。

中富电路：中富电路（300814）涨8.11%，报38.380元，成交额11.83亿元，换手率59.82%，振幅涨3.73%。

中富电路公司2022年实现总营收15.37亿，毛利率14.65%；每股经营现金流0.48元。

4月21日，中富电路公告，公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、先进封装等市场及产品。

帝科股份：9月5日开盘最新消息，帝科股份今年来涨幅上涨6.31%，截至下午三点收盘，该股涨6.73%报69.280元。

公司2022年实现总营收37.67亿，毛利率8.8%；每股经营现金流-1.97元。

2020年7月8日投资者关系活动记录表披露：半导体电子领域，目前公司产品聚焦在芯片封装环节，芯片固晶粘接产品已处于销售阶段，目前有十家左右小型客户，正在大力拓展中大型客户。在产品线上，公司正在往半导体先进封装、元器件模组封装方向推进，已有相应的产品在配合客户测试。

金龙机电：9月5日开盘最新消息，金龙机电昨收6.3元，截至收盘，该股涨5.71%报6.660元。

公司2022年实现总营收38.58亿，毛利率10.08%；每股经营现金流0.44元。

金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案，实现全功能和SLT测试步骤，基于插槽的SLT分类器，用于大规模并行测试，基于固件的PC测试这三大功能。

华正新材：9月5日开盘消息，华正新材最新报33.250元，成交量456.98万手，总市值为47.22亿元。

公司2022年实现总营收32.86亿，毛利率12.98%；每股经营现金流2.73元。

公司于2022年7月21日公告，公司拟出资5200万元（占比65%）与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。

西陇科学：西陇科学最新报价6.340元，7日内股价下跌8.52%；今年来涨幅上涨5.84%，市盈率为42.27。

公司2022年实现总营收61.83亿，毛利率7.14%；每股经营现金流-0.33元。

超净高纯化学试剂龙头，用于芯片清洗和刻蚀；子公司化讯半导体专注于晶圆级先进封装关键材料。

芯碁微装：9月5日，芯碁微装（688630）5日内股价上涨6.55%，今年来涨幅上涨0.81%，涨3.69%，最新报73.900元/股。

芯碁微装公司2022年实现总营收6.52亿，毛利率43.17%；每股经营现金流0.05元。

公司产品覆盖领域广，用于芯片制造、先进封装、掩膜版制作、引线框架、Mini/Micro-LED新型显示、PCB等行业。

苏州固锝：截止15时收盘，苏州固锝报12.500元，涨2.04%，总市值100.99亿元。

苏州固锝公司2022年实现总营收32.68亿，毛利率17.21%；每股经营现金流0.19元。

2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的QFN、SiP产品系列及九种TO系列封装产品,深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。2017年公司将会重点在利用SiP和SMT已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于MEMS传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发，完善TO系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。

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