2023年封装芯片受益股有哪些?(9月5日)
以下是南方财富网为您整理的2023年封装芯片概念股:
伟测科技(688372):9月5日该股主力净流入1128.39万元,超大单净流出1269.38万元,大单净流入2397.77万元,中单净流入2282.09万元,散户净流出3410.48万元。
伟测科技从近五年净利润来看,近五年净利润均值为8560.77万元,过去五年净利润最低为2018年的641.17万元,最高为2022年的2.43亿元。
华岭股份(430139):9月5日消息,华岭股份9月5日主力净流入128.99万元,大单净流入128.99万元,散户净流出39.64万元。
华岭股份从近五年净利润来看,近五年净利润均值为5738.98万元,过去五年净利润最低为2018年的3373.6万元,最高为2021年的9012.24万元。
方邦股份(688020):9月5日消息,方邦股份主力净流入191.64万元,超大单净流入6.1万元,散户净流出179.39万元。
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为6595.42万元,过去五年净利润最低为2022年的-6801.8万元,最高为2019年的1.29亿元。
光弘科技(300735):9月5日消息,光弘科技资金净流入1272.89万元,超大单净流入339.04万元,换手率3.32%,成交金额2.91亿元。
从近五年净利润来看,光弘科技近五年净利润均值为3.35亿元,过去五年净利润最低为2018年的2.73亿元,最高为2019年的4.29亿元。
三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。
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