芯片封测A股上市龙头企业有哪些？（2023/9/4）

芯片封测A股上市龙头企业有哪些？

长电科技600584：芯片封测龙头。公司2023年第二季度季报显示，2023年第二季度实现营收63.13亿，同比增长-15.33%；净利润3.86亿，同比增长-43.46%。

高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。

长电科技（600584）3日内股价1天下跌，下跌0.34%，最新报32.77元，2023年来上涨1.27%。

华天科技002185：芯片封测龙头。2023年第二季度显示，华天科技公司营收28.5亿，同比增长-11.31%；实现归母净利润1.69亿，同比增长-44.91%；每股收益为0.05元。

回顾近3个交易日，华天科技期间整体上涨0.11%，最高价为8.83元，总市值上涨了3204.48万元。2023年股价下跌-2.58%。

深科技：9月4日消息，深科技最新报价18.000元，3日内股价上涨0.22%；今年来涨幅上涨2.12%，市盈率为42.62。

通富微电：9月4日上午收盘消息，通富微电最新报价20.160元，3日内股价上涨0.6%，市盈率为54.49。

沪电股份：9月4日上午收盘消息，沪电股份5日内股价上涨2.74%，截至11时45分，该股报21.080元，涨1.3%，总市值为401.63亿元。

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