2023年集成电路测试概念股票一览（8月31日）

2023年集成电路测试概念股票一览（8月31日）

2023年集成电路测试概念股有：

（1）、伟测科技：

从近三年营收复合增长来看，伟测科技近三年营收复合增长为113.25%，过去三年营收最低为2020年的1.61亿元，最高为2022年的7.33亿元。

公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖7nm、14nm等先进制程和28nm以上的成熟制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。公司成立以来专注于测试工艺的改进和不同类型芯片测试方案的开发，公司主要核心技术来源于自主研发，相关技术在生产应用过程中不断升级和积累，并运用于公司的主要产品中。公司的技术先进性主要体现在测试方案开发能力强、测试技术水平领先和生产自动化程度高三个方面。公司拥有的核心技术如测试方案开发技术、测试工艺难点突破与精益测试提效技术、设备改造升级技术、测试治具设计技术、自动化测试及数据分析技术均已应用在公司日常的量产测试中。凭借着稳定的测试量产品质和较高的测试量产效率，公司获得了以紫光展锐、比特大陆、晶晨股份、中兴微电子等行业高端客户的认可。

回顾近5个交易日，伟测科技有3天上涨。期间整体上涨21.47%，最高价为124.01元，最低价为91.93元，总成交量1133.55万手。

（2）、大港股份：

从近三年营收复合增长来看，公司近三年营收复合增长为-18.66%，过去三年营收最低为2022年的5.69亿元，最高为2020年的8.6亿元。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

近5日股价上涨16.16%，2023年股价上涨8.72%。

（3）、长川科技：

从公司近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为79.03%，过去三年营收最低为2020年的8.04亿元，最高为2022年的25.77亿元。

掌握集成电路测试设备相关核心技术。

近5日股价上涨13.41%，2023年股价下跌-2.57%。

（4）、华兴源创：

从公司近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为17.6%，过去三年营收最低为2020年的16.77亿元，最高为2022年的23.2亿元。

公司研发和生产的集成电路测试设备主要包括测试机和分选机，研发出可用于MCU、ASIC等通用SoC芯片以及CMOSSENSOR、指纹识别芯片测试的超大规模数模混合芯片测试机平台E06，公司分别完成了SoC测试机和平移式分选机的研发，其中测试机已交付到客户现场验证，分选机已实现小批量销售，其他项目如基于超大规模数模混合测试机平台的LCD/OLED显示驱动芯片测试板卡和RF（射频）芯片测试板卡，以及转塔式分选机正在推进研发过程中。公司完成了CIS和ASIC芯片测试机的开发，CIS芯片测试机已经在CIS芯片全球出货量排名前几的厂商和国内的知名的封装测试厂现场应用验证，ASIC芯片测试机正在公司依据客户要求进行调试。

近5个交易日，华兴源创期间整体上涨11.54%，最高价为33.2元，最低价为28.71元，总市值上涨了16.61亿。

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