真正的半导体封装龙头股是谁？（2023/8/31）

半导体封装龙头股有哪些？南方财富网为您提供2023年半导体封装龙头股一览：

康强电子002119：半导体封装龙头。康强电子公司2023年第一季度实现总营收3.87亿元，同比增长-12.22%；毛利润为6195.72万元，净利润为1269.23万元。

国内半导体封装材料龙头，是国内规模最大引线框架生产企业。

回顾近30个交易日，康强电子股价下跌0.16%，最高价为12.62元，当前市值为46.16亿元。

通富微电002156：8月30日开盘最新消息，通富微电7日内股价上涨3.72%，截至14时59分，该股涨4.24%报19.900元。

2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。

歌尔股份002241：8月30日开盘消息，歌尔股份今年来涨幅下跌-12.92%，最新报15.320元，成交额9.94亿元。

开发、制造、销售，声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。

新朋股份002328：8月30日开盘消息，新朋股份7日内股价上涨3.09%，总市值为47.39亿元。

公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

兴森科技002436：8月30日开盘消息，兴森科技最新报价12.140元，3日内股价上涨10.38%，市盈率为36.79。

2月25日，兴森科技曾发布对外投资设立合资公司暨关联交易公告。该公告称，其与科学城投资、大基金、兴森合伙共同投资设立合资公司广州兴科、建设半导体封装产业项目。

木林森002745：8月30日开盘消息，木林森5日内股价上涨4.19%，截至15时收盘，该股报8.840元，涨2.08%，总市值为131.2亿元。

LED封装领域具有较高知名度，投资50亿启动第四期半导体封装项目，20年7月3000万元增资至芯半导体，标的公司主营深紫外半导体芯片。

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