封装材料概念股2023年有:
福斯特(603806):8月25日消息,福斯特收盘于29.760元,涨2.94%。7日内股价下跌3.6%,总市值为554.78亿元。
2015年12月份,公司拟自筹资金10.6亿元建设年产2.16亿平米感光干膜等5个项目。其中江山福斯特20MWp农(林)光互补光伏电站项目,总投资2亿元,年产2.16亿平方米感光干膜项目,总投资5.8亿元,年产400万平方米单面无胶挠性覆铜板项目,总投资1.8亿元,年产500万平方米铝塑复合膜项目,总投资5000万元,年产1000吨有机硅封装材料项目,总投资5000万元。此次项目投资将产业方向由光伏封装材料扩展到电子化学材料,锂电池软包材料和LED封装材料等新兴产业材料,是公司聚焦新材料,产品跨业经营的重要举措,项目的成功实施,可加强公司在功能膜,新材料领域的市场地位,降低公司对光伏行业依赖性。
和邦生物(603077):8月25日,和邦生物开盘报价2.4元,收盘于2.430元,涨1.67%。当日最高价为2.47元,最低达2.39元,成交量7673.04万手,总市值为214.6亿元。
2020年12月26日公告披露,全资孙公司武骏光能于2020年12月24日与重庆市江津区白沙工业园发展中心签订《武骏重庆光能有限公司年产8GW光伏封装材料及制品项目投资协议》,预计总投资约30亿元人民币。
安泰科技(000969):8月25日收盘消息,安泰科技今年来涨幅上涨7.96%,最新报8.670元,成交额1.37亿元。
公司生产的微电子封装材料主要应用于5G通讯基站和新能源汽车领域。
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