芯片封装行业股票一览（2023/8/25）

2023年芯片封装概念股有：

安诺其：8月24日该股主力净流出282.04万元，大单净流出282.04万元，中单净流入193.05万元，散户净流入88.99万元。

安诺其公司2022年总营业收入7.51亿，毛利率23.72%，净利率4.79%。

锐尔发目前有一条芯片封装产线，具备年产约10万颗的产能。

方大集团：资金流向数据方面，8月24日主力资金净流流入865.98万元，超大单资金净流入537.28万元，大单资金净流入328.7万元，散户资金净流出1033.7万元。

方大集团公司2022年总营业收入38.47亿，毛利率24.15%，净利率7.44%。

主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。

飞凯材料：8月24日消息，飞凯材料8月24日主力净流出1103.66万元，超大单净流出817.45万元，大单净流出286.2万元，散户净流入991.2万元。

毛利率39.31%，净利率15.26%，2022年总营业收入29.07亿，同比增长10.65%；扣非净利润4.33亿，同比增长35.2%。

国内芯片封装材料龙头。

宁波精达：8月24日消息，宁波精达资金净流出341.87万元，超大单资金净流出71.85万元，换手率0.14%，成交金额536.96万元。

公司2022年总营业收入6.5亿，毛利率41.65%，净利率22.05%。

官网显示：通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。

大恒科技：8月24日该股主力净流出148.29万元，超大单净流出33.63万元，大单净流出114.66万元，中单净流入95.89万元，散户净流入52.4万元。

毛利率33.72%，净利率2.81%，2022年总营业收入23.22亿，同比增长-8.47%；扣非净利润3013.53万，同比增长-36.8%。

半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM，公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。

实益达：资金流向数据方面，8月24日主力资金净流流出86.47万元，超大单资金净流出120.57万元，大单资金净流入34.1万元，散户资金净流入393.56万元。

公司2022年总营业收入6.38亿，毛利率22.35%，净利率23.23%。

公司2021年4月6日在互动平台表示，旗下子公司系ASMPT芯片封装设备电子部件的主要供应商，近期受下游芯片市场需求强劲的影响，公司关于ASMPT的相关业务销售大幅增长。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。