半导体封装上市公司龙头有哪些?
康强电子002119:半导体封装龙头股
在ROE方面,从2019年到2022年,分别为10.91%、9.44%、17.16%、8.63%。国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
康强电子在近30日股价下跌4.91%,最高价为15.72元,最低价为12.78元。当前市值为45.82亿元,2023年股价上涨3.69%。
半导体封装相关上市公司其他的还有:
通富微电002156:在近3个交易日中,通富微电有3天下跌,期间整体下跌3.5%,最高价为20元,最低价为19.48元。和3个交易日前相比,通富微电的市值下跌了9.99亿元。
歌尔股份002241:回顾近3个交易日,歌尔股份期间整体下跌1.87%,最高价为16.23元,总市值下跌了10.26亿元。2023年股价下跌-8.74%。
新朋股份002328:近3日新朋股份上涨0.34%,现报5.9元,2023年股价上涨13.22%,总市值45.53亿元。
兴森科技002436:近3日兴森科技股价下跌4.06%,总市值下跌了21.8亿元,当前市值为199.87亿元。2023年股价上涨13.19%。
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