选择很关键!2023年封装概念上市公司龙头有哪些?(8月19日)
2023年封装概念股有:
1、赛腾股份:拟以6120万元收购无锡昌鼎电子有限公司51%股份。标的公司是从事半导体封装测试的企业,主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。
近5个交易日股价上涨10.51%,最高价为45.87元,总市值上涨了9.04亿。
2、聚灿光电:公司的主营业务为LED外延片及芯片的研发、生产和销售业务,并围绕LED照明应用为核心提供合同能源管理服务,公司的主要产品为GaN基高亮度蓝光LED芯片及外延片。公司产品位于LED产业链上游,技术门槛和附加值均较高,所生产的高亮度蓝光LED芯片经下游封装后可广泛应用于背光源及照明等中高端应用领域。公司于2020年5月22日晚发布非公开发行A股股票预案,拟募资不超10亿元用于高光效LED芯片扩产升级项目和补充流动资金。高光效LED芯片扩产升级项目总投资9.5亿元,项目将用于研发与制造包含Mini/MicroLED、车用照明、高功率LED等在内的高端LED芯片产品,并形成蓝绿光LED芯片950万片/年的生产能力。
回顾近5个交易日,聚灿光电有2天上涨。期间整体上涨1.51%,最高价为11.11元,最低价为10.13元,总成交量6070.15万手。
3、新朋股份:2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
近5个交易日,新朋股份期间整体下跌2.54%,最高价为6.07元,最低价为5.93元,总市值下跌了1.16亿。
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