干货来袭！2023年先进封装概念股名单全梳理（8月18日）

南方财富网 2023/08/18 18:49:18

2023年先进封装概念股有：

1、芯原股份：2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。

近30日股价下跌10.57%，2023年股价上涨28.84%。

2、芯碁微装：公司产品覆盖领域广，用于芯片制造、先进封装、掩膜版制作、引线框架、Mini/Micro-LED新型显示、PCB等行业。

在近30个交易日中，芯碁微装有19天下跌，期间整体下跌9.81%，最高价为93.25元，最低价为75.28元。和30个交易日前相比，芯碁微装的市值下跌了9355.94万元，下跌了1.03%。

3、中富电路：4月21日，中富电路公告，公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、先进封装等市场及产品。

回顾近30个交易日，中富电路股价上涨8.38%，总市值下跌了8086.62万，当前市值为45.71亿元。2023年股价上涨28.58%。

4、芯源微：公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。

在近30个交易日中，芯源微有19天下跌，期间整体下跌25.87%，最高价为161.83元，最低价为156.26元。和30个交易日前相比，芯源微的市值下跌了44.97亿元，下跌了25.87%。

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