SIP封装上市龙头公司有:
环旭电子:
公司为AppleWatchSIP封装独家供应商。
SIP封装龙头股,8月11日开盘最新消息,环旭电子7日内股价下跌0.96%,截至15时,该股跌0.88%报14.580元。
德赛电池:德赛电池(000049)3日内股价2天下跌,下跌1.43%,最新报33.65元,2023年来下跌-31.32%。拟21亿元投建SIP封装产业研发、生产、销售与建设项目。
通富微电:回顾近3个交易日,通富微电期间整体下跌4.1%,最高价为20.82元,总市值下跌了12.56亿元。2023年股价上涨17.2%。公司为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,主要封装产品包括DIP/SIP系列,SOP/SOL/TSSOP系列,QFP/LQFP系列,CP系列,MCM系列等,已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力,是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM,MEMS量化生产封装测试厂家,技术实力,生产规模,经济效益均居于领先地位。
航宇微:近3日航宇微下跌1.43%,现报11.15元,2023年股价上涨35.61%,总市值77.7亿元。公司是登陆深圳证券交易所创业板的IC设计公司(2010年),是国内宇航SPARCV8处理器SOC的标杆企业、立体封装SIP宇航模块/系统的开拓者、人脸识别与智能图像分析技术应用领头羊、卫星星座运营及卫星大数据应用领航者。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。